浅谈电瓷绝缘子的胶装工艺

发布时间：

2021-09-14 15:24

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胶装是电瓷产品目前应用最广泛的一种装配型式，它主要是指利用胶合剂的胶凝或凝固特性 , 通过胶合剂填充瓷件和金属附件之间预留的空隙 , 连接并构成机械、电气等特性符合使用要求的产品这样一个装配技术。

电瓷产品的胶装生产工艺设计和实施管理水平以及操作的技艺 , 直接关系到产品的质量、产量、生产周期和经济效益。胶装生产的基本工艺流程 , 下面分别从胶装准备、胶装、胶装养护及硬化三部分进行介绍。

一、胶装准备

1 、瓷件、附件的清洁处理

产品胶装前 , 应适时地领回瓷件、附件及其它元器件 , 并核对检查品种规格是否相符 , 是否有中间过程损坏 , 附件有无局部锈蚀 ( 一般领用时应已完成整体除锈和非胶装面的防护涂层处理 ) , 然后将瓷、件附件存放中产生的尘砂泥污和水湿锈迹除去 , 使之达到清洁干燥。重复使用的胶装定位胶皮圈及橡皮塞、木楔之类 , 也应在胶装使用前进行清洁处理 , 除去粘着的残块。

2、瓷件、附件施缓冲防护涂层

当瓷、附件清洁处理并干燥后, 在胶装部位按规定涂刷 ( 或喷) 缓冲防护涂层 , 并使之充分干燥 , 硬化成膜。涂层的作用是保护胶装部位的瓷、附件不受胶合剂的接触腐蚀 , 同时改善由于瓷、金属、胶合剂之间的热膨胀系数差异造成的结构温度应力状态 , 并能缓和绝缘子受不正常应力冲击时的影响。

缓冲防护涂层的厚度要求为 5~8 0 μm , 涂层施涂而必须清洁干燥 , 重复使用的瓷和附件的残留涂层应当处理干净 , 薄层复涂 ( 前一次涂层干后刷第二次 ) , 所得涂膜的质量较好。较厚要求的缓冲涂层 ( 多为端面 ) 也用复涂来达到厚度要求。涂刷后的涂层可自然干燥或加热干燥。自然干燥 , 一般需数小时 , 加热干燥 (6 0 ℃ ) 则数分钟即可。要求空气流动, 无粉尘。由于干燥时有大量溶液挥发, 应特别注意排风措施。涂膜厚度可在标准马铁板上涂刷测量 , 生产控制和检查则利用经厚度测定合格的漆涂刷的实物样规来作外观和颜色的对照比较。

二、胶装

胶装是指将胶合剂填充、灌注连接绝缘子瓷件和附件的这个装配生产工序。瓷、附件的连接从此开始并定型不变 , 剩下的只是通过养护和硬化使这种连接更牢固永久。

1、胶合剂的制备与使用

根据不同的性能要求，胶合剂的类型各不相同，但必须严格按照配比规定称取胶合剂组成材料，称量器具选明精度要适当 , 特别是外掺剂 , 量小影响大 , 不能太粗糙。

对于胶合剂浆的停置使用时间 , 根据胶合剂类型各不相同, 这一时间应根据胶装环境条件胶合剂从加水算起，一般使用时间不超过 45分钟，使用中不能掺水，在使用过程中每隔 3~5分钟应搅拌 1次。胶装环境一般温度不低于10℃，相对湿度不低于 80% 。

在搅拌过程中或搅拌后 , 可采用真空处理或振动处理的方法排除掉胶合剂浆中的部分气泡 , 以提高胶合剂的质量。从加水搅拌后开始至胶合剂浆凝固 , 随时间增加而流动度减小 , 并逐渐失去塑性而成为固体。在胶合剂浆开始凝固前的某一时间 , 胶合剂浆的流动性就可能已不利于填充灌注操作 , 而易于造成填充不实或蜂窝孔洞等问题，因此胶合剂浆必须在这一时间之前使用完毕。

2、胶装定位

胶装定位对相应瓷件、附件进行胶合剂填充灌注使之达到设计要求的形状和尺寸 , 是整个胶装生产过程中最关键的工序。

三、胶装养护及硬化

胶装养护目的在于，经过胶装定位以后 , 产品已具有了设计所要求的形状尺寸。但是要使产品具有设计所要求的工作性能 , 即最起码在工作负荷下 , 产品的形状尺寸能保持而不破坏 , 则还需要一定的条件使胶合剂的性能得到发展 , 也就是人为地创造有利于胶合剂性能发展和提高的条件 , 在有工作负荷下保持产品形状尺寸不发生破坏性变，并有利于胶合剂性能的长期发展和保持。

由于胶装剂种类不同，所以养护和硬化的措施也各不相同，这里就不一一赘述。

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