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高压绝缘子瓷件技术条件
发布时间：
2023-06-15 16:36
来源：
一 范围
1.本标准规定了高压绝缘子瓷件的技术要求、试验、包装和标志的一般要求。
2.本标准适用于标准电压高于1000v、频率不超过100Hz的交流系统的架空电力线路、电气装置和设备上使用的绝缘子瓷件。
3.本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质(气体或液体)中工作的瓷件。
二 术语
1.斑点 freckles
熔化在瓷件表面上的杂物(如铁质、石膏等)所形成的异色斑点。
2.杂质 inclusions
粘附在瓷件表面上的钵屑、砂粒、石英粉等颗粒。
3.烧缺 imperfection
坯体内杂物烧去后所形成深人瓷件上的凹陷。
4.气泡 bubbles
因杂物分解在瓷体表面所形成的泡。
5.粘釉 glazestick
在熔烧时，由于瓷件相互之间或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷。
6.碰损 chippings
坯件或瓷件相互之间或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷。
7.缺釉 spots with out glaze
瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷件无釉部分。
8.釉面针孔 pinholes in the glaze
瓷件釉面上呈现的不深人瓷体的、直径在1mm以下的小孔。
9.堆釉 stacked glaze
高出正常釉面的积釉部分。
10.折痕 folds
坏泥折迭在坯件表面上面而未开裂的痕迹。
11.刀痕 scratches
由于坯件加工不当，在表面上造成的细条痕迹。
12.波纹 waviness
由于坯件加工不当，在表面上造成的不平痕迹。
13.有限结构 limited design
影响瓷件装配附件的部位。
14.无限结构 unlimited design
瓷件不装配附件的部位。
三 技术要求
1.尺寸偏差
1.1瓷件一般尺寸偏差
瓷件一般尺寸偏差应符合表1的规定。
1.2爬电距离偏差
爬电距离的测量值与图样上规定的设计尺寸有关，即使这个尺寸可能大于买方原先规定的值。
爬电距离的偏差值规定如下：
以公称值(包括最小公称值)规定时，最大偏差为：±(0.04L+1.5)mm(L为公称爬电距离，mm);
以最小值规定时，爬电距离的测量值不得小于此值。
1.3壁厚偏差(未研磨瓷套)
瓷套壁厚偏差应符合表2的规定。
1.4瓷件磨削部位的直径尺寸偏差
瓷件磨削部位的直径尺寸偏差应符合表3的规定。如无偏差等级要求应按表1的规定。
1.5瓷件不上釉部位的尺寸偏差
瓷件不上釉部位的尺寸偏差不应超过±5.0mm，或由供需双方协议。
2.形位公差和表面粗糙度
2.1瓷件的形位公差
瓷件两端面平行度不应超过0.026Dmm(D一般指直径或端面尺寸，mm)。
瓷件轴线的直线度不应超过(0.8%H+1.5)mm(H为瓷件长度或高度，mm)。
当瓷件主体长度H与直径D的比值H/D>6时瓷件轴线的直线度由供需双方协议。
2.2瓷件的圆度应符合下列公差：
当D≤300时，(0.04D+1.5)mm;
当D>300时，(0.025D+6)mm;
这里，D为瓷件直径，mm。
当D为瓷套内径时，应为(0.025D十1.5)mm。
当未测量瓷件的圆度而测量瓷件圆截面的直径差时，其最大直径与最小直径差值的一半不应超过如下值：
当D≤250时，(0.01D+2.5)mm;
当D>250时，0.02Dmm。
盘形悬式绝缘子和针式绝缘子瓷件的伞缘变形度，不应超过0.02Dmm(D为瓷件伞裙直径，mm)。伞的变形不应导致正常使用情况下在伞的上表面产生积水现象。
2.3瓷件经磨削后的形位公差及表面粗糙度
瓷件两端面平行度不应超过：
等级Ⅰ 0.18%Dmm
等级Ⅱ 0.35%Dmm
等级Ⅲ 0.52%Dmm
式中：D，瓷件直径，mm。
瓷件的上下端同轴度不应超过：
等级Ⅰ 0.15%Hmm
等级Ⅱ 0.25%Hmm
等级Ⅲ 0.30%Hmm
式中：H，瓷件长(高)度，mm。
瓷件端面的粗糙度不应大于表4的规定。
3.瓷件的外观质量
3.1瓷件应按图样在规定的部位均匀地上一层光滑、发亮并坚硬的釉，釉面应无裂纹和影响其良好运行性能的其他缺陷。釉不应有显著的色调不均现象，但因釉较薄而颜色较浅是允许的，例如在半径较小的边缘部位的釉面。
3.2瓷件表面缺陷不应超过表5的规定，且不应影响瓷件的安装和连接。
3.3瓷件主体部位外表面单个缺釉面积不应超过25mm2。
3.4釉面缺陷不能过分集中。釉面针孔在任一500mm2面积范围内应不超过15个。总针孔量不应超过50+D*L/1 500个(D为瓷件直径，L为瓷件的爬电距离，单位均为mm)。积聚的杂质(例如砂粒)应算作单个缺陷。
3.5堆釉、折痕的高度或深度应不超过表5的规定，刀痕和波纹的深度不超过0.5mm，这些缺陷不计算面积。
3.6瓷件焙烧支承面不上釉部位不算缺陷，但其不上釉高度不应超过表6的规定，超过部分按缺釉计算其面积。磨削部位表面不算作缺釉。
3.7线路绝缘子瓷件不允许有裂纹。
电器和配电装置用瓷件一般不允许有裂纹。作为主绝缘用的及承受较大冲击机械负荷的瓷件，允许在距离主体(包括电极)部位10mm以外的伞棱表面上有裂纹，其他瓷件允许在距离电极部位10mm以外的表面上有裂纹。
以上裂纹的宽度不应超过0.5mm，单个长度不应超过10mm，裂纹总长不应超过外表面缺陷总面积/5(mm)。
3.8瓷件表面缺陷超过本标准规定时，缺陷的修补应由供需双方协议。
4.孔隙性试验要求
瓷件剖面应均质致密，经孔隙性试验后不应有任何渗透现象。孔隙性试验的压力不低于20MPa，压力(Pa)与时间(h)的乘积不应低于180。
5.温度循环试验要求
瓷件应能耐受三次温度循环试验而不损坏，其试验温度差按表7的规定。
6.瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压
瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压不应低于表8的规定。
7.逐个电气试验要求(仅对B型瓷件或空心瓷件)
作主绝缘用的B型及空心瓷件，应能耐受连续5min的工频火花电压试验而不击穿、损坏或异常发热。
作非主绝缘用的瓷件，其瓷壁应能耐受连续5min的工频电压试验而不击穿，其试验电压值为表8规定值的1/2。对于小型瓷件或由于结构上的原因试验时可能要发生闪络的瓷件，试验电压值应为该瓷件发生闪络时的电压值的90%。
8.机械强度
瓷件应符合产品标准或图样规定的机械强度要求，并按产品标准进行机械破坏或耐受试验。
四 试验
1.试验分类
瓷件的试验项目分为逐个试验、抽样试验和型式试验。
2.逐个试验
出厂的每一只瓷件应按表9规定的顺序进行逐个试验，如有瓷件不符合表9中规定的任何一项要求，则此瓷件不符合本标准要求。
3.抽样试验
3.1抽样规则
瓷件应按批进行验收，以同一工艺方法制成的同一型号(或代号)的瓷件算作一批，大型及特大型瓷件(指表5中5类及以上瓷件)批量不应超过500只，小型瓷件不应超过3200只。
瓷件应按批进行抽样试验，抽样试验在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行，抽样规则按JB/T3384的规定。
批量与样本容量(每项试验的试品数)字码关系按表10的规定。
计件抽样方案的判定准则见表11。
抽样试验项目及试验顺序规定见表12。
4.型式试验
新产品试制定型或正常产品修改结构、改变原材料配方及工艺方法时，必须进行型式试验。每项试验的试品数量大型及特大型瓷件为3只(对于破坏性试验项目允许抽1只)，小型瓷件为5只。型式试验在逐个试验合格后按表13的规定进行。
试验时，即使有一只试品不符合表13中规定的任何一项要求，则型式试验不合格。
五 包装与标志
1.瓷件的包装必须保证在正常运输途中不致因包装不良而损坏瓷件。有特殊要求的瓷件应保持瓷件表面清洁干净，密封表面应严加防护。
2.瓷件应在图样规定的部位清晰而牢固地标出制造厂商标及制造年份。
3.瓷件包装箱(或篓)上应标明：
a)制造厂名称;
b)瓷件型号(或代号);
c)瓷件数量;
d)包装箱的重量;
e)符合GB/T191规定的“易碎物品”、“禁止翻滚”标志图形。
4.随着每批送交的瓷件应附有产品检验合格证，此证应具有制造厂技术检验部门的印章。
高压绝缘子瓷件
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