2020年中国电子陶瓷外壳行业市场现状

发布时间：

2020-12-29 10:41

来源：

前瞻产业研究院

与传统材料相比，陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能，可广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。

电子陶瓷应用领域广阔

电子陶瓷是指应用于电子工业中制备各种电子元件、器件的陶瓷材料，是采用人工精制的无机粉末为原料，通过结构设计、化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能，经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。电子陶瓷广泛应用于电子工业中制备各种电子元器件，是电子元器件制造不可或缺的基础材料。

电子陶瓷产业的上游包括电子陶瓷基础粉、配方粉、金属材料、化工材料等；中游是电子陶瓷材料，主要包括：陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷、微波介质陶瓷等。电子陶瓷的下游主要是电子元器件，最终应用于终端产品，其应用领域非常广阔，包括光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等，主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。

与传统材料相比，陶瓷材料具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、重量轻等优异性能，电子陶瓷材料应用领域如下：

陶瓷核心部件主要依赖于进口

目前陶瓷外壳主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。国内各陶瓷外壳生产厂商加大投资力度，提升研发水平，但高端产品研发能力仍需提高。总之，在核心零部件的电子陶瓷市场，正在形成由国内外企业共同竞争的格局。

目前，行业内的国外企业主要有日本京瓷、日本特殊陶业株式会社(日本NGK/NTK)和赛琅泰克集团(GeramTec Group)。

未来我国电子陶瓷外壳行业将呈以下发展趋势：

电子陶瓷外壳应用领域不断扩大。近年来，技术变革和更新应用很快，高端制造产品不断涌现，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等新兴领域发展十分迅速。电子陶瓷外壳作为半导体器件的关键材料，在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实(VR)等新兴领域发展。在下游需求新增和持续增长的带动下，电子陶瓷外壳产品应用领域不断扩大。

电子陶瓷外壳将向高精度、小型化方向发展。由于技术的不断进步，电子产品迈向多功能、高端化和高附加值，对电子元件的精度和可靠性要求越来越高。电子陶瓷外壳可以在微小空间里，实现高气密性和高可靠性，从而为产品终端的小型化做出贡献。随着终端产品小型化、轻量化、薄型化的快速发展，对电子陶瓷外壳的要求越来越高，这也必将引导电子陶瓷外壳行业向高精度、高可靠性、小型化方向发展。

国内产品进口替代空间较大。由于技术、工艺壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，国内厂商生产的大部分电子陶瓷外壳产品在技术、工艺、附加值方面较国外知名厂商落后较多，因此全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领，我国主要提供中低端电子陶瓷产品。在产业政策大力支持的背景下，我国电子陶瓷产业发展迅速，部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际水平，未来国内厂商的市场占有率将进一步扩大。

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